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相較于往屆，今年國家會展中心（上海）的3號館和4.1號館內少了些機械味，多了份未來感。

作為進博會最“重”磅的展區，技術裝備展區今年的亮點不再局限于機械制造類“巨無霸”，而是圍繞“雙碳”、數字化、集成電路、人工智能等題材，設立工業、科技、環保三大板塊。其中，科技主題區首次設立新材料專區，進一步完善集成電路專區產業鏈，打造人工智能體驗區 3.0 版。工業主題區匯聚ABB 、西門子、施耐德等全球十大工業電氣企業，ABB新款綠色節能高性能壓力變送器、三菱電機全世界最快的解魔方機器人將首發。環保主題區匯聚賽萊默、格蘭富、威樂、丹佛斯全球四大水處理企業。

另外，英威達、立邦、SK集團、新思科技、愛德萬測試等行業頭部企業也將首次參展。

技術裝備展區的羅克韋爾展臺。李曄攝

作為進博會的“新朋友”，英威達和新思科技的首秀毫不吝嗇地拿出了“看家本領”。

今年，英威達上海尼龍66聚合物生產基地擴建項目完工，尼龍66年產能實現翻番，打破了國外原材料的限制。進博會期間，英威達將尼龍66上下游產業鏈“搬”進了四葉草，為了讓觀眾能理解尼龍66的復雜工藝，英威達通過“時空隧道”和VR等形式，讓觀眾能沉浸式體驗尼龍66基礎研究和創新協同。

EDA（電子設計自動化）被譽為“芯片皇冠上的明珠”，是集成電路設計最重要的軟件之一。新思科技作為EDA行業領導者，將在進博會期間展示全球首個AI驅動型芯片設計全面解決方案Synopsys.ai，此外，還將展示行業首個面向青少年的芯片教育體系，為未來人工智能產業培養人才。

記者在探營時發現，AI早已深入制造業的全流程，從消費品到工業品，技術裝備展區幾乎處處可見AI身影。

“高通前不久在美國發布的驍龍8至尊版平臺，短短半個月，我們就帶著各大‘全球首發’旗艦終端來到了進博舞臺。”高通展臺負責人告訴記者，小米15、榮耀Magic 7 Pro、iQOO 13、OnePlus 13和真我GT Pro等國內廠商旗艦手機都第一時間搭載高通驍龍8至尊版芯片，這也是集中首次在國際性大型展會上亮相。

高通將帶來全新的驍龍8至尊版。李曄攝

進博會“七朝元老”施耐德重點展示了“黑科技”睿動IOT魔方機器人，整合大語言模型、AI算法、數字孿生技術、機器視覺與運動控制技術，能夠以最優路徑實現魔方的自動還原。“魔方機器人通過一個傳輸協議，我們可以在后臺控制系統中對其進行控制、檢測和調試，通過智能算法找出計算時間與還原步驟相對最優，并通過虛擬的控制系統發出指令實現魔方的還原。”展臺負責人介紹，在工業場景中，這一技術可用于柔性產線的最優路徑調整，帶來產線的持續優化和效率提升。

西門子的“魔方”展示更加親民，今年展示的“工易魔方”，將帶來與生成式AI技術深度結合的最新成果，并在現場以機器人調配飲料的形式，具象化展現其通過無縫對接大語言模型從而簡化工業流程、提高運行效率的能力。

作為進博會的“熟面孔”，霍尼韋爾從首屆的50多平方米擴大到此次500平方米，過去六屆進博已展出160多項創新技術、產品和解決方案，累計客戶簽約120場。霍尼韋爾中國總裁余鋒說，今年進博，霍尼韋爾將全方位展示公司在航空交通、智慧建筑、能源轉型和智能制造等領域的科技成果和應用實踐，其中包括多款中國首秀產品。

本文作者：查睿李曄

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